《環(huán)糊精應用大講堂》第六期《環(huán)糊精基新型裝載體系簡介》，由北京工商大學王金鵬教授與大家傾情分享！

王金鵬教授在環(huán)糊精應用方面取得了多項研發(fā)成果和學術(shù)貢獻。創(chuàng)制了新型環(huán)糊精基運載體系。利用交聯(lián)、組裝、點擊化學改性等多元復合聚合技術(shù)，研制了具有智能釋放和自愈功能的交聯(lián)類、共聚類、組裝類環(huán)糊精聚合物制備新技術(shù)，開發(fā)了環(huán)糊精金屬有機骨架材料、環(huán)糊精復合納米材料、環(huán)糊精水凝膠、環(huán)糊精乳液體系等多種形式的營養(yǎng)物質(zhì)輸送載體體系，克服了傳統(tǒng)環(huán)糊精用作載體時存在的空腔固定、應用形式單一，緩控釋能力差等缺點。

  《環(huán)糊精應用大講堂》第六期將于12月30日（周五）20：00與大家見面，精彩課程不容錯過！我們不見不散！